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| 資料類型： |
PDF文件
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| 關(guān)鍵詞： |
Mo-Cu 導(dǎo)熱系數(shù) 電阻率 |
| 資料大小： |
244K |
| 所屬學(xué)科： |
分子表征 |
| 來源： |
2007年第六屆中國功能材料及其應(yīng)用學(xué)術(shù)會議暨2007國際功能材料專題論壇論文集(11.15-11.19，武漢) |
| 簡介： |
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主要敘述了適用封接用Mo-Cu導(dǎo)熱導(dǎo)電性能的測定方法，論述了Cu和Ni含量對鉬銅合金熱電性能的影響；機械活化處理及熱處理等因素對鉬銅合金熱電性能的影響。認(rèn)為Ni等少量雜質(zhì)元素的加入，Mo-Cu合金材料的熱電性能降低；機械活化處理使Mo-Cu合金的熱導(dǎo)和導(dǎo)電性能下降；Cu含量的加入和適當(dāng)?shù)臒崽幚硎筂o-Cu合金的熱電性能提高。 |
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| 作者： |
李增峰，劉海彥，湯慧萍，黃愿平，張晗亮，李程，談萍，黃瑜
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| 上傳時間： |
2008-09-05 14:01:21 |
| 下載次數(shù)： |
32 |
| 消耗積分： |
2
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